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IPM將功率器件連同其驅動電路和多種保護電路封裝在同一模塊內，進行過完美的匹配，使系統設計者從繁瑣的驅動和保護電路設計中解脫出來，同時提高了系統的可靠性。

公司現有產品包括：IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。

封裝形式有：DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。

IPM特點與優勢：

• 封裝形式多樣，兼容性好；
• 產品規格多，應用范圍廣；
• 內置電機專用的FRDMOS或TFSIGBT；
• 內置SOI工藝的HVIC，穩固性高；
• 短路耐量>10us@400V/15V/150℃；
• 低溫升和低電磁干擾設計；
• 可靠性高，保護功能完善。